第111節 MP3產品測試

    申請完成mp3產品所有的專利後，臺極電生產製造的mp3芯片到貨了，芯片樣品總計150片，那麼，就要非常忙碌了，正式開始對mp3進行測試了，

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    不過，為了讓mp3產品早點上市，早點完成小目標，1000億資金的積累…，李飛決定對mp3芯片和mp3整機功能同時進行測試，

    一般測試流程是芯片測試合格後，接下來，就是電路設計，然後，把芯片焊接到pcb板上上，進行mp3產品整機的功能測試，

    而李飛決定同時進行測試，主要的原因還是在芯片研發積累豐富的經驗，設計出的芯片基本是一版成功量產的…，根本不會出現第二次芯片打樣流片…

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    需要強調的是，雖然說是同步測試，但是，測試是分開隔離的，並且，一定按照流程測試，絕對要嚴格地測試，並認真嚴肅地記錄每一個測試結果…，

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    現在，設計好的pcb板已經從板廠發回到公司，並且已經備好mp3相關的電子零件，於是，李飛讓三位研發助手進行mp3整機測試，那麼，三位研發助手先是把mp3芯片，存儲器，電子零件，顯示屏，焊接在pcb主板上，然後，把相關的音頻解碼軟件下載到mp3芯片，對mp3產品進行整機功能測試，

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    同時，李飛運用ate設備對mp3芯片進行測試，先是把mp3芯片裝入ate設備測試臺內，裡面有一個芯片封裝的專業座子，把芯片固定在芯片封裝座子，

    順便提一下，這個芯片封裝座子，是非常精密的，目前國內技術上是達不到，還不能生產，是從米國進口的，因為這款mp3芯片採用的封裝是qfp，其芯片伸出的引腳之間的距離是以毫米計算的，是0.6mm。而qfp封裝的芯片引腳的間距一般是從0.4mm至1.0mm，不等

    並且，芯片測試座子頂針的材料，是用純黃金製造的，其目的在測試過程中，防止芯片與ate儀器在信號傳輸過程中，出現損耗，造成芯片測試出現誤測。

    眾所周知，在電子行業的金屬材料上，導電性能和傳輸速度最快，且損耗最低的金屬材料就是黃金，再者是白銀，其次就是黃銅…，另外，用測試座子的好處就是芯片就不需要焊接在測試pcb板，這樣的芯片測試結果是不準確的！！！