第167節 繼續

    mp3內部電路通過x射線機器掃描拍成照片後…，就再進入芯片版圖提取…，而芯片一般是由多層組成的，是包括:金屬層，多晶硅層，注入層…等，且芯片每層所形成的版圖，就是在芯片光刻工藝之前，需要在芯片基片覆蓋一層光掩膜…，製造集成電路時用光掩膜的表面上用甩膠機均勻地覆蓋上一層光膠，再將光掩膜上微流控芯片設計幾何的圖案通過曝光成像的原理轉移到光膠層…，然後通過光刻後形成版圖，其版圖是集成電路電子器件的物理層。更新最快 電腦端:/

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    在進入芯片版圖提取後，可以利用專業的eda軟件對版圖電路單元符號設計、電路原理圖自動交互式分析，以及電路原理圖編輯…

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    除了以上芯片提取方式，還有就是先剔除芯片外層黑色的保護塑料膠…，再利用專業的顯微圖像自動逐層採集對芯片內部電路進行顯微圖像採集…

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    當mp3內部電路掃描圖呈現在眼前時…，菲浦力視聽事業部研發總監當場就傻眼了…，可以說，能不能設計出mp3芯片，或者設計出mp3功能合格的芯片，心裡可是沒有底的…

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    在菲浦力董事長菲爾巨大的壓力下，研發總監不得不硬撐…，帶領兩班人馬每天24小時進行逆向工程研究…，對mp3芯片內部電路認真分析，再經過反覆地驗證，為什麼要這麼設計，這樣設計對mp3芯片電路有什麼優點和缺點？

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    通過以上芯片逆向工程研究的思路，菲浦力集團終於研發出第一版本的mp3芯片，

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    mp3芯片相對手機芯片簡單，再加上又是逆向工程研究，也可以說是借鑑或者抄襲…，所以，這樣自然很簡單，相對於自主原創芯片研發，其研發工期肯定很短，並且，又是分為兩班，那麼，大約5周時間，終於把mp3電路佈局成功，並完成芯片內部電路連接，仿真也通過了…，出芯片版圖，交給芯片製造工廠去打樣…