樹葉上的水珠 作品
第179節 技術升級
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而李飛現在忙碌的原因，就是考慮增加mp3的容量，目前在市場銷售的是32m/64m這兩種規格，如果增加到128m的容量，這對mp3的銷量又是不錯的機會，128m的容量存儲的歌曲達到40首，於是，李飛直接打電話給東芝總裁:詢問現在flash的容量研發，現在進展到說明程度，東芝總裁立即興奮道:李工，現在128m的flash已經研發成功，現在正式進入測試階段，相信要不了一個月的時間，可以量產進入市場銷售，
一個月，李飛拿到東芝128m容量的樣品，正式進行mp3電子電路工程更改，並把mp3主板升級到v2，0版本，以此區別版本不同容量，方便生產加工以免出現混淆，不過，需要說明的是，在pcb主板工程更改，在芯片封裝pcb設計時，採用兼容的版本，也就是說pcb線路板增加封裝兼容，至於如何區分，就是在pcb器件封裝畫上絲印圖，這樣的例子可以在電腦主板很常見，看見貼在主板上的芯片周圍有多餘的焊盤，這個多餘的焊盤就是兼容…
當然，存儲器pcb封裝的兼容的前提條件就是引腳之間的間距和功能都是一樣，才能實現兼容，而東芝128兆存儲器pcb，唯一與不同的就是就是引腳多一點，其原因就是flash存儲器技術是採用特殊的浮柵場效應管作為存儲單元，場效應管為一個獨立的存儲單元。一組場效應管的漏極連接在一起組成位線，場效應管的柵極連接在一起組成選擇線，可以直接訪問每一個存儲單元，也就是說可以以字節或字為單位進行尋址，屬於並行方式…。
進行存儲器pcb封裝製作後，同時也要進行存儲器原理圖的設計，而一款edapcb板極軟件，是分為邏輯軟件與pcb軟件，先根據東芝提供的flash存儲器的datasheet資料圖，對存儲器flash進行邏輯封裝製造，再對邏輯封裝的管腳賦予功能，這樣的話，再把flash邏輯封裝調入電子線路圖，根據存儲器flash管腳的功能定義，與mp3主芯片的管腳和電源進行連接，確定無誤後，再同步連接到pcb軟件，這樣的話，基本更改pcb工程完成，再接著pcb走線，進行檢查，對pcb電源線和地線，以及flash管腳與mp3主芯片的管腳連接，進行檢查，是否符合電信號設計標準，檢查完畢後，再出pcb加工文件，也就是gerber文件發給pcb板廠進行加工製作。
不過，順便說一下，由於mp3主芯片與存儲器flash工作速度不高，所以不需要進行pcb板極的仿真，而在21世紀，手機到了4g和5g時，都會對手機主芯片和存儲器flash連接進行信號完整性si和電源完整性pi仿真，去驗證設計是否合理，合乎pcb連接設計規則…
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mp3主板v2.0版本從pcb工廠打樣回來後，就需要貼片，不過，像這樣的mp3的主芯片是qfp封裝，人工焊接是不難的，再加上總電子零件也就是100多個，李飛要求30位員工手工焊接，pcb焊接這可是工程師的基本功，必須要掌握…
人工焊接完成mp3主板v2.0版本後，先把新的軟件下載到mp3主板上，進行mp3的pcba性能和功能測試，合格後，再進行mp3裝配，裝上外殼，進行整機測試，例如:mp3音頻，esd測試，老化測試，emc電磁干擾測試，最重要的測試就是mp3容量，是否達到128m的容量，
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完成以上的測試工作後，需要製作mp3產品的電子零件表格，也就是bom，這份bom表格除了是給smt貼片加工使用，還有就是給財務部對mp3產品的電子零件的成本核算，由於，這次mp3主板v2.0版本只是增加存儲器的容量，所以發給生產加工廠的測試資料和維修資料與之前的通用。
…
完成所有的mp3主板v2.0版本的準備工作後，李飛並沒有立即投入市場進行銷售，因為考慮到市場上32兆和64兆的版本還在暢銷…，而根據21世紀電子產品更新換代的週期，大約是在12個月左右，才會對電子產品的硬件和軟件進行升級一次，以刺激電子產品的銷路…，，
而李飛現在忙碌的原因，就是考慮增加mp3的容量，目前在市場銷售的是32m/64m這兩種規格，如果增加到128m的容量，這對mp3的銷量又是不錯的機會，128m的容量存儲的歌曲達到40首，於是，李飛直接打電話給東芝總裁:詢問現在flash的容量研發，現在進展到說明程度，東芝總裁立即興奮道:李工，現在128m的flash已經研發成功，現在正式進入測試階段，相信要不了一個月的時間，可以量產進入市場銷售，
一個月，李飛拿到東芝128m容量的樣品，正式進行mp3電子電路工程更改，並把mp3主板升級到v2，0版本，以此區別版本不同容量，方便生產加工以免出現混淆，不過，需要說明的是，在pcb主板工程更改，在芯片封裝pcb設計時，採用兼容的版本，也就是說pcb線路板增加封裝兼容，至於如何區分，就是在pcb器件封裝畫上絲印圖，這樣的例子可以在電腦主板很常見，看見貼在主板上的芯片周圍有多餘的焊盤，這個多餘的焊盤就是兼容…
當然，存儲器pcb封裝的兼容的前提條件就是引腳之間的間距和功能都是一樣，才能實現兼容，而東芝128兆存儲器pcb，唯一與不同的就是就是引腳多一點，其原因就是flash存儲器技術是採用特殊的浮柵場效應管作為存儲單元，場效應管為一個獨立的存儲單元。一組場效應管的漏極連接在一起組成位線，場效應管的柵極連接在一起組成選擇線，可以直接訪問每一個存儲單元，也就是說可以以字節或字為單位進行尋址，屬於並行方式…。
進行存儲器pcb封裝製作後，同時也要進行存儲器原理圖的設計，而一款edapcb板極軟件，是分為邏輯軟件與pcb軟件，先根據東芝提供的flash存儲器的datasheet資料圖，對存儲器flash進行邏輯封裝製造，再對邏輯封裝的管腳賦予功能，這樣的話，再把flash邏輯封裝調入電子線路圖，根據存儲器flash管腳的功能定義，與mp3主芯片的管腳和電源進行連接，確定無誤後，再同步連接到pcb軟件，這樣的話，基本更改pcb工程完成，再接著pcb走線，進行檢查，對pcb電源線和地線，以及flash管腳與mp3主芯片的管腳連接，進行檢查，是否符合電信號設計標準，檢查完畢後，再出pcb加工文件，也就是gerber文件發給pcb板廠進行加工製作。
不過，順便說一下，由於mp3主芯片與存儲器flash工作速度不高，所以不需要進行pcb板極的仿真，而在21世紀，手機到了4g和5g時，都會對手機主芯片和存儲器flash連接進行信號完整性si和電源完整性pi仿真，去驗證設計是否合理，合乎pcb連接設計規則…
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mp3主板v2.0版本從pcb工廠打樣回來後，就需要貼片，不過，像這樣的mp3的主芯片是qfp封裝，人工焊接是不難的，再加上總電子零件也就是100多個，李飛要求30位員工手工焊接，pcb焊接這可是工程師的基本功，必須要掌握…
人工焊接完成mp3主板v2.0版本後，先把新的軟件下載到mp3主板上，進行mp3的pcba性能和功能測試，合格後，再進行mp3裝配，裝上外殼，進行整機測試，例如:mp3音頻，esd測試，老化測試，emc電磁干擾測試，最重要的測試就是mp3容量，是否達到128m的容量，
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完成以上的測試工作後，需要製作mp3產品的電子零件表格，也就是bom，這份bom表格除了是給smt貼片加工使用，還有就是給財務部對mp3產品的電子零件的成本核算，由於，這次mp3主板v2.0版本只是增加存儲器的容量，所以發給生產加工廠的測試資料和維修資料與之前的通用。
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完成所有的mp3主板v2.0版本的準備工作後，李飛並沒有立即投入市場進行銷售，因為考慮到市場上32兆和64兆的版本還在暢銷…，而根據21世紀電子產品更新換代的週期，大約是在12個月左右，才會對電子產品的硬件和軟件進行升級一次，以刺激電子產品的銷路…，，