樹葉上的水珠 作品
第243節 手機RF射頻功率放大器
在會議室，李飛解釋手機射頻pa在工藝材料上可分為cmos和gaas這兩種工藝的區別…，以及，在未來市場的分析…。
…
不過，李飛並沒有說出，在21世紀，2g手機是完全使用cmos工藝的射頻pa芯片，在3g手機上cmos和gaas各為一半，但是，由於cmos工藝的問題，在4g和5g手機上基本是gaas工藝射頻pa壟斷。
…
那麼，根據重生前的記憶，cmos工藝的射頻pa真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，gaas工藝一直是射頻pa的主流，
也就是說，現在推出cmos工藝的手機射頻pa是有非常大的市場。並且在2g和3g手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2g手機銷售量還是達到了2億臺！
…
當然，除了在手機射頻pa的cmos和gaas這兩種工藝，還有其它的工藝…
…
聽完李飛對手機射頻pa的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚歎:李工可真是芯片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對芯片工藝也是非常精通…！！！
...
因為李飛所說的手機射頻pa的cmos和gaas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻pa芯片工藝技術資料。
…
確定了射頻pa的工藝後，接下來，就是確定手機射頻pa的內部電路模塊:前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻pa的內部電路模塊，然後，李飛大概地說出手機rf射頻功率放大器工作原理:
“從射頻收發芯片輸出gsm射頻發射信號和dcs射頻發射中頻信號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到rf射頻功率放大器pa的前級電路，不過，由於射頻收發芯片輸出發射中頻信號功率是很小，需要經過rf射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。”
…
“而手機rf射頻pa的發射功率可分為19個等級（0.2w-2w），是通過手機基帶的自動功率控制apc信號通過電壓來實現對pa的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶芯片根據接收的信號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級信號，從而來決定射頻pa的功率…。”
…
說完手機rf射頻pa的工作原理後，李飛就確定大深市芯片產業有限公司研發手機rf射頻功率放大器的參數:
1純正cmos工藝，
2gsm功率輸出:33.5dbm
3dcs功率輸出:31.0dbm
4gsm發射功率效率:45%
5dcs發射功率效率:45%。
6封裝類型lga，7.0mmx7.0mmx1.2mm
…
確定了射頻pa的各項參數後，那麼，就要開始進行射頻pa電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻pa的芯片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如:前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬件描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用cadence的pks輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表netlist，以及模塊電路與芯片製造工廠提供的標準單元、宏單元和i/opad的庫文件相等一致...
再進行芯片佈局，芯片佈線...
…
當然，在設計過程裡，除了對射頻pa電路功能仿真，去驗證制定的參數…，還是需要對射頻pa電路進行各種的仿真，例如:電磁干擾emi，因為射頻pa的工作電流是非常大，最高可高達2w，那麼，在射頻pa高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾芯片內部周圍的電子電路，
…
由於，李飛在設計cmos工藝的rf射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了芯片設計，並在各項參數上，完全超出了當初制定的參數…
…
不過，李飛並沒有說出，在21世紀，2g手機是完全使用cmos工藝的射頻pa芯片，在3g手機上cmos和gaas各為一半，但是，由於cmos工藝的問題，在4g和5g手機上基本是gaas工藝射頻pa壟斷。
…
那麼，根據重生前的記憶，cmos工藝的射頻pa真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，gaas工藝一直是射頻pa的主流，
也就是說，現在推出cmos工藝的手機射頻pa是有非常大的市場。並且在2g和3g手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2g手機銷售量還是達到了2億臺！
…
當然，除了在手機射頻pa的cmos和gaas這兩種工藝，還有其它的工藝…
…
聽完李飛對手機射頻pa的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚歎:李工可真是芯片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對芯片工藝也是非常精通…！！！
...
因為李飛所說的手機射頻pa的cmos和gaas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻pa芯片工藝技術資料。
…
確定了射頻pa的工藝後，接下來，就是確定手機射頻pa的內部電路模塊:前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻pa的內部電路模塊，然後，李飛大概地說出手機rf射頻功率放大器工作原理:
“從射頻收發芯片輸出gsm射頻發射信號和dcs射頻發射中頻信號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到rf射頻功率放大器pa的前級電路，不過，由於射頻收發芯片輸出發射中頻信號功率是很小，需要經過rf射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。”
…
“而手機rf射頻pa的發射功率可分為19個等級（0.2w-2w），是通過手機基帶的自動功率控制apc信號通過電壓來實現對pa的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶芯片根據接收的信號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級信號，從而來決定射頻pa的功率…。”
…
說完手機rf射頻pa的工作原理後，李飛就確定大深市芯片產業有限公司研發手機rf射頻功率放大器的參數:
1純正cmos工藝，
2gsm功率輸出:33.5dbm
3dcs功率輸出:31.0dbm
4gsm發射功率效率:45%
5dcs發射功率效率:45%。
6封裝類型lga，7.0mmx7.0mmx1.2mm
…
確定了射頻pa的各項參數後，那麼，就要開始進行射頻pa電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻pa的芯片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如:前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬件描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用cadence的pks輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表netlist，以及模塊電路與芯片製造工廠提供的標準單元、宏單元和i/opad的庫文件相等一致...
再進行芯片佈局，芯片佈線...
…
當然，在設計過程裡，除了對射頻pa電路功能仿真，去驗證制定的參數…，還是需要對射頻pa電路進行各種的仿真，例如:電磁干擾emi，因為射頻pa的工作電流是非常大，最高可高達2w，那麼，在射頻pa高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾芯片內部周圍的電子電路，
…
由於，李飛在設計cmos工藝的rf射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了芯片設計，並在各項參數上，完全超出了當初制定的參數…