第57章 長電科技收購晟碟半導體，加強存儲封測佈局！

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 在這一趨勢下，長電科技憑藉其在先進封裝技術方面的深厚積累，正積極佈局半導體存儲市場。公司在2023年半年報中披露，已經與客戶共同開發基於高密度fanout封裝技術的2.5dfcBgA產品，且tsv異質鍵合3dsoC的fcBgA已經通過認證。此外，長電科技的半導體存儲封測服務覆蓋drAm、flash等各種存儲芯片產品，擁有20多年的memory封裝量產經驗，多項技術都處於國內行業領先地位。 

 值得一提的是，長電科技還推出了xdfoi高性能封裝技術平臺，這一平臺可以支持高帶寬存儲的封裝要求。據公司披露，xdfoi技術平臺覆蓋當前市場上的主流2.5d Chiplet方案，分別是以再佈線層（rdL）轉接板、硅轉接板和硅橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。這一技術的推出，不僅進一步增強了長電科技在先進封裝領域的競爭力，也為其在半導體存儲市場的拓展提供了有力支持。 

 在這樣的背景下，長電科技收購晟碟半導體80%的股權，無疑是一次具有深遠意義的戰略佈局。通過收購晟碟半導體，長電科技不僅可以獲得優質的資產和業務，更可以藉此機會切入到整個半導體存儲的封測領域，進一步拓展其在Ai浪潮下的市場份額。同時，晟碟半導體在閃存封裝領域的專業技術和豐富經驗，也將為長電科技在半導體存儲市場的發展提供有力支持。