第163章 聯發科攜手阿里雲：實現AI大模型芯片級適配

 當然，端側Ai的發展也離不開政策的支持和市場的推動。隨著國家對新一代信息技術產業的重視和扶持力度不斷加大，以及消費者對智能手機功能的日益多樣化需求，端側Ai的市場前景將更加廣闊。根據諮詢機構idC的預測，2024年中國智能手機市場出貨量將達到2.77億臺，其中Ai手機出貨量將大幅增長。可以預見，未來端側Ai將在智能手機領域發揮越來越重要的作用。 

 綜上所述，聯發科與阿里雲的合作實現Ai大模型芯片級適配，無疑為端側Ai的發展注入了新的動力。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，我們有理由相信，未來的智能手機將更加智能、更加便捷，為我們的生活帶來更多可能性。作為消費者和投資者，我們也將密切關注這一領域的最新動態，期待更多創新和突破的到來。