第588章 高帶寬內存（HBM）：未來存儲的新星

 雅克科技 

 雅克科技是國內首家涉足 Lds 設備、光刻膠去除劑、濺射靶材、電子特氣、硅微粉業務領域的企業，產品主要應用於集成電路、平板顯示、Led、半導體照明、太陽能光伏等領域。機構預測雅克科技 2024 年、2025 年淨利潤增速分別為 39.44%、33.06%。 

 長電科技 

 長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。機構預測長電科技 2024 年、2025 年淨利潤增速分別為 32.54%、28.41%。 

 聯瑞新材 

 聯瑞新材是一家專注於硅微粉的研發、生產和銷售的企業，產品主要應用於電子材料、電工絕緣材料、特種陶瓷、精密鑄造、油漆塗料、膠粘劑、功能性橡膠、塑膠、高級建材等領域。機構預測聯瑞新材 2024 年、2025 年淨利潤增速分別為 31.25%、27.69%。 

 聖泉集團 

 聖泉集團是一家專注於高性能樹脂及複合材料的研發、生產和銷售的企業，產品主要應用於風電葉片、軌道交通、汽車輕量化、電子電氣、建築節能等領域。機構預測聖泉集團 2024 年、2025 年淨利潤增速分別為 29.27%、26.15%。 

 盛美上海 

 盛美上海是一家專注於半導體設備的研發、生產和銷售的企業，產品主要應用於集成電路製造、先進封裝、Led 製造、功率器件製造等領域。機構預測盛美上海 2024 年、2025 年淨利潤增速分別為 25.93%、23.45%。 

 五、結語 

 綜上所述，hBm作為高性能計算、人工智能及數據中心等前沿領域的關鍵組件，正逐漸成為存儲市場的新星和引領Ai時代的新潮流。在市場需求旺盛和技術不斷進步的推動下，hBm市場將迎來更加廣闊的發展空間和投資機會。投資者可以關注相關概念股的投資機會，分享hBm市場快速發展的紅利。同時，也需要保持理性投資的心態，注意風險控制和市場變化帶來的不確定性因素。