第671章 英偉達AI芯片新紀元：Blackwell與Rubin的雙翼齊飛

 在科技行業的激烈競爭中，人工智能(Ai)已經成為了決定性的因素。隨著全球科技巨頭紛紛加大對Ai領域的投資，一場關於Ai芯片的戰爭正在硅谷打響。作為這場競爭的核心參與者，英偉達公司創始人兼Ceo黃仁勳在6月2日宣佈了其新一代Ai芯片Blackwell和rubin的研發進展。這兩款芯片的問世，將進一步鞏固英偉達在Ai市場的領先地位，同時也預示著新一輪科技創新週期的到來。 

 首先，我們來看看英偉達的Blackwell芯片。據悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為gB200,宣稱是目前“全球最強大的芯片”。目前，供應鏈對gB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將佔英偉達高端gpu出貨量的近40%~50%。眼下，Blackwell架構的gpu產品正在生產中，將成為2024、2025年的重要營收驅動。摩根大通的研報指出，英偉達預計第二財季保持增長，主要得益於客戶對Ai/加速計算計劃的持續支出，以及對其hopper h100和新h200 gpu平臺(Blackwell gB200b200b100)的強勁需求。預計Blackwell相關新品在第三財季初步生產出貨，並在第四財季實現大規模出貨。 

 接下來，我們來關注英偉達即將推出的rubin Ai芯片。據外媒報道，黃仁勳展示了最新量產版Blackwell芯片，並稱將在2025年推出Blackwell ultra Ai芯片，下一代Ai平臺命名為rubin,2027年推rubin ultra,更新節奏將是“一年一次”，打破“摩爾定律”。英偉達當地時間6月2日發佈了其新一代的人工智能芯片，以接替僅在幾個月前即三月宣佈的上一代型號。英偉達Ceo黃仁勳在臺北電腦展(Computex)前夕宣佈了這款新的Ai芯片架構，代號為“rubin”。