第592章 扇出面板級封裝（FOPLP）：解決AI芯片供應短缺的新希

 隨著人工智能（Ai）和高性能計算需求的增長，芯片封裝技術的進步成為了推動半導體產業發展的關鍵。近期，有關英偉達將其gB200芯片的生產計劃提前，並轉向扇出面板級封裝（fopLp）的消息引起了業界的廣泛關注。這一舉措不僅反映了Cowos（Chip-on-wafer-on-substrate）先進封裝產能的緊張局面，也預示著fopLp可能成為緩解Ai芯片供應短缺的重要技術。 

 首先，我們需要了解什麼是fopLp。fopLp是一種先進的封裝技術，它允許芯片在更大的面板上進行封裝，而不是傳統的單個晶圓。這種方法可以容納更多的io數，提高效能，同時節省電力消耗。更重要的是，fopLp可以使用不同的基板材料，如玻璃、pCB或封膠基板，這為芯片設計提供了更多的靈活性。 

 英偉達的計劃提前導入fopLp，從原訂的2026年提前到2025年，表明了該公司對於解決產能瓶頸的決心。據報道，英偉達gB200的供應鏈已經啟動，目前正在進行設計微調和測試階段。預計今年下半年將有42萬顆gB200送達市場，明年產出量將達到150萬至200萬顆。這一變化可能會對Ai芯片市場產生重大影響，尤其是在供不應求的背景下。