第592章 扇出面板級封裝（FOPLP）：解決AI芯片供應短缺的新希

 fopLp的優勢在於其能夠提供更高的互連密度和更好的電氣性能。例如，中泰證券在3月17日的報告中指出，玻璃基板因其高互聯密度、優越的機械、物理和光學性能以及耐高溫特性，具有良好的發展前景。玻璃基板的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板上的互連密度，實現高密度、高性能的芯片封裝。此外，超低平面度可以減少變形，這對於精密的電子設備來說至關重要。 

 英特爾與群創的合作進一步證實了fopLp技術的潛力。英特爾已經發布了新一代玻璃基板先進封裝解決方案，而群創在面板級扇出型封裝方面取得了訂單上的成功。這表明，除了英偉達之外，其他主要半導體公司也在積極探索fopLp技術，以應對日益增長的市場需求。 

 然而，fopLp技術的發展並非沒有挑戰。儘管它提供了許多優勢，但這種技術的採用也需要大量的資本投入和研發努力。此外，隨著技術的進步，對於設計和製造的精度要求也在不斷提高，這對於供應鏈中的每個環節都是一個考驗。儘管如此，考慮到fopLp在性能和成本效益方面的潛力，這些挑戰似乎是值得克服的。