第592章 扇出面板級封裝（FOPLP）：解決AI芯片供應短缺的新希

 總體而言，fopLp技術的發展為解決Ai芯片供應短缺問題提供了新的思路。隨著英偉達和其他公司的積極推進，我們有理由相信，fopLp將成為未來半導體產業的一個重要趨勢。這不僅將推動Ai和高性能計算的發展，還可能為整個電子行業帶來新的增長動力。當然，這一切的實現都需要業界的共同努力，包括技術創新、資本投入以及供應鏈的優化。只有這樣，fopLp技術才能充分發揮其潛力，為全球半導體市場的繁榮做出貢獻。