第81章組裝光刻機

　　光刻機，作為半導體制造業皇冠上的明珠，光刻機的意義不言而喻。

　　芯片在生產中需要進行20~30次的光刻，耗時佔到iC生產環節的50%左右，佔芯片生產成本的三分之一。

　　通常意義來說，只要解決光刻機的問題，那麼芯片製造的工程，就完結了一半。

　　可惜高端光刻機主要掌控在As

　　其中的難點和關鍵點，在於將電路圖從掩膜上轉移至硅片上。

　　這一過程，目前只能通過光刻，才能最有效的實現。

　　所以，光刻的工藝水平，往往直接決定了芯片的製程水平和性能水平。

　　而光刻的原理，實際上非常簡單。

　　在硅片表面覆蓋一層具有高度光敏感性的光刻膠，再用光線透過掩模照射在硅片表面。

　　被光線照射到的光刻膠，會發生反應。

　　此後，再用特定的溶劑洗去被照射或未被照射的光刻膠，就實現了電路圖從掩模到硅片的轉移。

　　這和中國古代的印刷術，實際上有一些相似之處，但光刻技術卻比印刷術難了千萬倍。

　　一般的光刻步驟，有氣相成底膜、旋轉塗膠、軟烘、曝光、顯影、堅膜。