第81章組裝光刻機

　　接著，就是進行檢測，主要是顯影檢測，讓合規的硅片進入後續的蝕刻流程。

　　所謂蝕刻，便是通過化學或物理的方法，有選擇地從硅片表面，除去不需要材料的過程。

　　完成之後，就能通過特定溶劑，洗去硅片表面殘餘的光刻膠了。

　　當然，這是最簡易的光刻步驟，在實際生產製造中，比這複雜了上百倍。

　　蔡晉從開始光刻，到最後洗去殘餘的光刻膠，幾個步驟，就足足花了三個多小時。

　　當然，這裡面也是有他剛剛接觸光刻機，操作不順手的因素。

　　看著這生產出來的300nm芯片，蔡晉臉上露出了笑容。

　　雖然是低端芯片，但是這是好的開始。

　　他的目標，又不是這些300nm芯片，切確地說，不是為了芯片。

　　而是光刻機。

　　通過不斷使用光刻機，去升級光刻機，這才是他的目的。

　　解決了製造機器，那麼用機器來生產，就完全不是問題了。