第587章 提升交易效率的路徑

 因此這種資金流動也在情理之中。 

 隨著午後指數的疲軟，低空經濟板塊的高位套牢盤，開始兌現。 

 車路協同板塊的後排個股，也未能保持同步。 

 在資金迴流科技板塊方面，市場似乎對車路協同板塊的持續強勢，持謹慎態度。 

 因此開始在其他科技領域尋找機會。 

 華為5nm芯片的消息，為資金迴流提供了契機，但受限於大盤的整體疲弱，芯片板塊的反彈力度，也顯得較為有限。 

 芯片半導體大基金三期的炒作浪潮，已經持續了一段時間，但近期這股熱潮似乎有所減退。 

 特別是上海貝嶺的表現，引發了市場的憂慮。 

 在市場的自然醞釀下，深圳華強、同益股份、晶方科技等個股逐漸嶄露頭角，成為了市場的焦點。 

 緊接著，華為5納米技術的重磅曝光，更是進一步點燃了市場的熱情。 

 自對準四重圖形技術，作為5納米芯片製造的關鍵技術。 

 其對薄膜沉積工藝的一致性與工藝後形貌提出了極高的要求，這一技術的複雜性和重要性，無疑增添了市場的期待。 

 在這一背景下，兩傢俱有實際業務關聯的小盤股，吸引了市場的目光。 

 冠石科技，其業務涉及自對準四重圖形所需的多重曝光、薄膜沉積工藝及掩膜版的應用。 

 這一業務實錘，使其與該技術緊密相連。 

 而國林科技，其半導體產品廣泛應用於半導體行業薄膜沉積領域。 

 sAQp多重曝光技術涉及的光刻膠設備，清洗業務也為其增色不少。 

 這兩隻股票的市場表現，卻大相徑庭。 

 一個強勢漲停，一個則衝高回落，使得投資者在盤中操作時更加審慎。 

 回顧此次炒作歷程，已歷經近三週時間，但市場整體卻呈現出反覆波動的態勢。 

 大基金三期的具體落地時間尚未明確，這無疑增加了市場的不確定性。 

 從理論上看，該領域的發展，本應能夠帶動指數共振向上。 

 但當前市場成交量的不足，卻成為其發展的瓶頸。 

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